晶圆 - 百度百科
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和12英寸为主。
晶圓 - 维基百科，自由的百科全书
晶圆（英語： Wafer ）是半导体晶体圆形片的简称，其为圆柱状半导体 晶体的薄切片，用于集成电路制程中作为载体 基片，以及制造太阳能电池；由于其形状为圆形，故称为晶圆。
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晶圆（英语： Wafer ）是半导体晶体圆形片的简称，其为圆柱状半导体 晶体的薄切片，用于集成电路制程中作为载体 基片，以及制造太阳能电池；由于其形状为圆形，故称为晶圆。
什么是晶圆（Wafer）？平常说的300mm/450mm、8英寸/12英寸又代表什么？晶圆 …
简单来讲，晶圆就是硅做的 硅晶片 ，因为是圆形的，称为晶圆，它主要用于 硅半导体 集成电路。 那晶圆是怎么来的？ 又怎么被制造出来的？
半导体、晶圆、光刻、芯片、集成电路全看懂 - 知乎
半导体、晶圆、光刻、芯片、集成电路全看懂 青云流水 科技股 在资本市场炒作此起彼伏，有多少散户明白芯片半导体之类的基本概念和分类？
半导体工艺 (一)晶圆制造 | 三星半导体官网
半导体产业包括生产晶圆的晶圆产业以及以晶圆为材料设计和制造的晶圆加工产业——制造行业 (Fabrication, FAB)。 另外,还有组装产业,它将 加工过的晶圆切割成晶粒,并包装好以防止受潮或受压。
晶圆 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之间的区别和联系
晶圆是半导体制造的基础材料，通常由高纯度的硅（Si）或其他 半导体材料 制成。 晶圆的形状一般是圆形的薄片，厚度一般在几百微米到几毫米之间，表面经过精密的处理，使其足够光滑，并具备优良的 晶体结构 ，适合进行各种电子器件的加工。
什么是晶圆？它和芯片有什么区别？ - 知乎
晶圆是指制作硅半导体电路（芯片）所用的硅晶片， 晶圆上面一片片的四方块就是芯片。 图为一成品晶圆，下面介绍晶圆表面各部分的名称： 晶圆术语-摘自《芯片制造 半导体工艺制程实用教程》Peter Van Zant
半导体晶圆的最全介绍！这一篇就够了 - 电子工程世界
2019年3月16日 · 晶圆（wafer） 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。
大科普：最全面的半导体晶圆工艺介绍 - 电子工程世界
2018年8月27日 · 晶圆（wafer） 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。