晶圆 - 百度百科
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。 高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。 硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
半导体、晶圆、光刻、芯片、集成电路全看懂 - 知乎
2020年4月17日 · 由于硅有较大的缝隙能掺杂杂质，可用来制造重要的半导体电子元件—晶体管，晶体管的主要功能有放大信号、开关，晶体管就像数据讯号的收音机，收音机的原理是将微弱的讯号放大，用喇叭放出来，而晶体管能将讯号的电流放大，让电流以特定方式通过。
半导体晶圆（Wafer）制造的详解； - 知乎 - 知乎专栏
2024年12月15日 · 晶圆制造是一种高精度、高技术的制造过程，它是半导体芯片行业中最关键的环节之一。 在此过程中，硅晶片被加工成具有电子元件的芯片，这些芯片被广泛应用于电子设备，如计算机、手机和其他智能设备中。
晶圓 - 维基百科，自由的百科全书
晶圆（英語： Wafer ）是半导体晶体圆形片的简称，其为圆柱状半导体 晶体的薄切片，用于集成电路制程中作为载体 基片，以及制造太阳能电池；由于其形状为圆形，故称为晶圆。
大科普：最全面的半导体晶圆工艺介绍 - 电子工程世界
2018年8月27日 · 晶圆（wafer） 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。
一文读懂半导体晶圆 - 百家号
2024年12月9日 · 半导体晶圆是半导体物质的薄片，如晶体硅，用于电子产品中制造集成电路。 在电子术语中，半导体材料的薄片被称为晶圆。 它可能是用于制造集成电路和其他微型设备的硅晶体。
晶圆 - 维基百科，自由的百科全书
2024年8月4日 · 晶圆（英语： Wafer ）是半导体晶体圆形片的简称，其为圆柱状半导体 晶体的薄切片，用于集成电路制程中作为载体 基片，以及制造太阳能电池；由于其形状为圆形，故称为晶圆。
半导体｜晶圆制造工艺基础知识 - 百家号
2024年8月19日 · 晶圆制造是半导体产业核心，影响器件性能、可靠性和成本。 涉及晶圆术语、芯片术语、基础工艺及测量检测等。 制造流程包括前端晶体管制备和后端多层布线，涉及薄膜、图形化、掺杂和热处理等工艺。
半导体工艺 (一)晶圆制造 | 三星半导体官网
半导体集成电路是将许多元件集成到一个芯片中以 处理和存储各种功能的电子组件。 晶圆是指将硅(Si)、砷化镓(GaAs)等生成的单 晶柱切成薄片的圆盘。大部分晶圆都是由沙子中提 取的硅制成的。地球上有大量的硅,可以稳定供应, 并且硅具有无毒、环保的特点。
晶圆的制造过程与晶圆的参数 - CSDN博客
2024年9月17日 · 半导体集成电路是将很多元件集成到一个芯片内, 以处理和储存各种功能的电子部件。由于半导体集成电路是通过在晶圆的薄基板上制造多个相同电路而产生的,因此晶圆是半导体的基础,就像制作披萨时添加配料之前先做面团一样。半导体集成电路是将许多元件 ...