1月8日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告预计，2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设。同时，预计2025年全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比将增长6.6%。

2024年4月，美国商务部与台积电达成了初步协议，将依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款，用以支持台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体制造设施，进而促进关键芯片在美国本土的生产。对此，台积电也宣布将 ...

半导体行业正迎来一个新的建设高峰期，SEMI预测，2025年，全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设，其中15座为12英寸晶圆厂，3座为8英寸晶圆厂，大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营 ...

2025年1月10日，晶通（高邮）集成电路有限公司在技术创新方面取得了新的进展。根据国家知识产权局的公告，该公司获得了一项名为“一种新型晶圆封装用夹持装置”的专利。这一重大进展将显著提升在晶圆封装加工过程中保证真空稳定性的能力，为半导体产业的发展注入 ...

综合媒体报道，在美国制裁下，中国当前全力冲刺半导体成熟制程生产， 机构先前预测， 2023年至2027年，中国将会有41座晶圆厂投产，其中12英寸厂有34座，8英寸厂有7座。 仅在过去一周多的时间，中国各地宣布的半导体产线投产项目就犹如雨后春笋。

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示奔朗新材（836807）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种低界面热阻金刚石基晶圆及其低温键合方法”，专利申请号为CN202210482785.5，授权日为2025年1月10日。

在全球半导体行业持续紧张的背景下，台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂正在逐步提高产能，准备在下半年正式投产。该厂的投产将对全球芯片供应链产生重要影响，尤其是在智能手机和个人计算机领域。

1月9日，瑞浦兰钧发布公告称，公司今日决议于印度尼西亚投资建设电池厂。印尼电池厂的投资建设将通过公司于印尼注册成立的非全资附属公司PT REPT BATTERO INDONESIA进行。为此目的，印尼附属公司的股东将向印尼附属公司增资共计13,950万美元。于本公告日期，印尼子公司由公司的间接全资附属公司Infinitude International Investment Limited持有60 ...

历经 2023 年的逐步回暖，全球半导体市场在2024年开始变得更加活跃，晶圆代工业也是如此。 01 2024年，晶圆代工表现如何？ 从2024年的晶圆代工市场 ...

智通财经APP获悉，TrendForce集邦咨询发文称，中国凭借庞大市场驱动China for China供应链成形，汽车产业方面尤为明显。由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%，同时也支持外商本土化生产，China for ...

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华海清科（688120）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆夹持装置和晶圆后处理设备”，专利申请号为CN202111286974.7，授权日为2025年1月7日。

台积电美国晶圆厂明年一季度量产4nm。台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂第一阶段厂区即将准备4纳米制程投片量产，预计最快在2025年第一季度末实现产出，初期月产能可达1万片晶圆。苹果、英伟达、AMD和高通等美国厂商有望成为首批客户。目前该厂区已通过客户产品验证，预计2025年中达到每月2万片的设计满载产能。